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  • 阿納羅斯銅箔復合材料性能檢測
    20254-29

    銅箔是一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣在?鋰電池、PCB制造、電磁屏蔽和抗靜電材料中應用廣泛,其檢測項目包括:綜合物理、電學、化學等多維度參數,確保其在PCB、電池、高頻器件等場景下的性能可靠性?。一、銅箔材料的應用1、電子與半導體領域??電子電路制造??印刷電路板(PCB)?:作為導電層...

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